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高性能芯片来了?华为公布了一项新的重堆叠芯片专利 亮点颇多

发布时间:2022-05-09  分类:数码科技  作者:seo  浏览:1489

华为是为数不多的能够自主研发多种芯片的厂商,如服务器芯片、手机芯片、通信芯片、路由器等。大部分都是自己开发的。

然而,华为开发的几乎所有芯片都交给TSMC代工生产。由于芯片等规则已被修改多次,TSMC不能自由运送它们。

余承东表示,麒麟9000之类的芯片暂时无法制造。随后,华为宣布全面进军芯片半导体领域,华为旗下的哈勃继续投资国内各大芯片公司。

高性能芯片来了?华为公布最重堆叠芯片新专利,亮点颇多。

在苹果发布M1 Ultra芯片后,华为向外界发表了声明。未来可能会采用多核架构芯片,以堆叠和面积换取性能,用不太先进的技术让华为的产品具有竞争力。

现在,华为公布了一项新的重堆叠芯片专利,主要用于解决如何在同一个主芯片堆叠单元上可靠键合多个子芯片堆叠单元的问题。

从华为公布的专利来看,堆叠芯片的专利技术有很多亮点,比如主芯片堆叠单元,它有多个绝缘且间隔开的主引脚位于第一表面。

此外,提供多个子芯片堆叠单元,子芯片堆叠单元具有多个绝缘且间隔排列的微凸块。

众所周知,苹果推出的M1 Ultra芯片是拼接两个M1 Max芯片,而华为此次公布的新专利可以堆叠两个以上的芯片。

毕竟,该专利表明,多个键合元件中的每一个都包括至少一个键合部分,任意两个键合部分是绝缘的,并且任意两个键合部分的横截面积是相同的,而多个键合元件分别与多个主引线键合。

数据显示,苹果通过拼接两块M1 Max芯片,将多核性能提升了一倍,成为目前最强大的芯片之一。

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华为若将两颗以上芯片拼接起来,岂不是可以实现更大的性能提升。

更何况,华为之前已经先后公布了多个堆叠芯片的技术专利,其中一个就是要解决封装以及成本高等问题。

最主要的是,这是华为就堆叠芯片表态公布的第二个重磅专利,而上一个专利主要是解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

这意味着华为加速推进堆叠芯片的发展,或许不久的将来就会推出华为自研的高性能堆叠芯片,从而进一步提升华为手机等产品的产能。

相应的芯片制造技术已经为华为研发堆叠芯片提供了条件

据悉,芯片等规则修改后,华为就加速在芯片等领域内发展,已经联合国内厂商实现了麒麟9006C等5nm芯片在国内封装,这说明国内厂商掌握了先进的芯片封装技术。

另外,国内已经能够量产14nm、N+1等制程的芯片,其中,N+1工艺芯片的逻辑面积类似台积电7nm芯片,主打低功耗,而N+2工艺的芯片主打高性能。

至于14nm制程的芯片,良品率敢于同国际大厂相比较,关键是,梁孟松等也明确表示28nm/14nm等制程芯片的风险进一步降低。

也就是说,采用两颗或以上的14nm、N+1等工艺的芯片进行堆叠,再通过自主研发的专利降低功耗以及成本,这样的堆叠芯片自然也会具备很强大的性能。

更何况,手机芯片早就进行了性能过剩,从7nm到5nm,再到3nm制程的芯片,提升主要是功耗、AI以及GPU等,并非芯片的计算能力。

由于制程缩小带来的性能提升不明显,苹果、AMD等厂商都采用自研的封装技术来提升性能,以实现降低成本的目的。

也正是因为如此,才说高性能芯片要来了?华为公布重磅堆叠芯片新专利,亮点很多。对此,你们怎么看,欢迎留言、点赞、分享。

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